硅酷科技基于自有核心底層運(yùn)控算法技術(shù)，研發(fā)、生產(chǎn)并銷(xiāo)售智能高速高精度貼片設(shè)備，服務(wù)于涵蓋功率半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域的頭部客戶(hù)。目標(biāo)成為半導(dǎo)體多場(chǎng)景封裝行業(yè)世界一流的、高速高精度高穩(wěn)定性解決方案服務(wù)商。

硅酷科技創(chuàng)始人及研發(fā)團(tuán)隊(duì)均來(lái)自全球頂級(jí)設(shè)備龍頭企業(yè)，深耕半導(dǎo)體行業(yè)十余年，從業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富。團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的 IGBT 貼片設(shè)備上市一年已獲得功率器件龍頭企業(yè)數(shù)千萬(wàn)訂單。在碳化硅預(yù)燒結(jié)設(shè)備領(lǐng)域，公司率先打破歐美壟斷，進(jìn)入主流車(chē)企和龍頭碳化硅 IDM 客戶(hù)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先量產(chǎn)認(rèn)證的設(shè)備廠(chǎng)商。

公司獲得多家（中車(chē)資本、琢石資本、華金資本、中興創(chuàng)投、同創(chuàng)偉業(yè)、匯川技術(shù)、梅花創(chuàng)投和騰訊高管等）一線(xiàn)基金青睞、認(rèn)可和支持，陸續(xù)獲得數(shù)億的股權(quán)融資，保障了企業(yè)快速發(fā)展的動(dòng)力。目前，公司在珠海、香港、深圳、蘇州設(shè)有辦公點(diǎn)，并在全球范圍內(nèi)擁有百余名員工。

硅酷科技的愿景是，在高精密封裝設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)人追趕、超越歐美領(lǐng)導(dǎo)者的夢(mèng)想，發(fā)揚(yáng)團(tuán)結(jié)合作、精益求精的作風(fēng)，為先進(jìn)裝備行業(yè)的持續(xù)發(fā)展不懈奮斗。

☆ 2018 年 | 珠海市硅酷科技有限公司成立

硅酷科技于 2018 年 12 月 12 日在珠海成立，初始員工 5 人，是一家小微型企業(yè)，專(zhuān)注于高速高精度封裝、測(cè)試設(shè)備的研發(fā)和制造。

☆ 2019-2022 年 | 硅酷科技高速成長(zhǎng)

硅酷科技深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域，以技術(shù)自主研發(fā)為根基，陸續(xù)推出數(shù)個(gè)智能高精密封裝產(chǎn)品，累計(jì)獲得上億訂單。公司完成多輪股權(quán)融資，團(tuán)隊(duì)人數(shù)達(dá)百余人。公司榮獲珠海獨(dú)角獸種子企業(yè)、創(chuàng)新中小企業(yè)、專(zhuān)新特精中小企業(yè)及各類(lèi)創(chuàng)業(yè)大賽、科創(chuàng)大賽金獎(jiǎng)諸多榮譽(yù)。

☆ 2023 年 | 硅酷科技再上新臺(tái)階，喬遷新址

硅酷科技于 2023 年 8 月 8 日，喬遷獨(dú)立研發(fā)中心大樓，落成 3000 平新生產(chǎn)中心，滿(mǎn)足月出貨上百臺(tái)設(shè)備的生產(chǎn)需求。

全自動(dòng) IGBT 模塊貼裝設(shè)備

全自動(dòng) IGBT 模塊貼裝設(shè)備已獲龍頭企業(yè)數(shù)千萬(wàn)訂單，與傳統(tǒng) DIE BOND 不同，為面向功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，配備了更加強(qiáng)大的 BONDHEAD 系統(tǒng)，搭配多種芯片物料的運(yùn)載模塊，更加智能的物料/模塊轉(zhuǎn)換與人機(jī)交互系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)行業(yè)內(nèi)多種多樣混合物料貼裝工作的完美適應(yīng)。該產(chǎn)品適用性廣，模塊化設(shè)計(jì)可根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行靈活配置。單機(jī)處理多種物料也可以連線(xiàn)生產(chǎn)，滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)能的靈活調(diào)配需求。

◆ 支持銀膏和銀膜工藝，全面滿(mǎn)足多元物料應(yīng)用場(chǎng)景

◆ 支持華夫盤(pán)、wafer 和卷帶多種上料方式

◆ 配備高精度 BONDHEAD 系統(tǒng)，精度可達(dá) 7um

全自動(dòng)預(yù)燒結(jié)設(shè)備

SW1000 打破歐美壟斷，進(jìn)入主流企車(chē)企和龍頭碳化硅 IDM 客戶(hù)，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先認(rèn)證的預(yù)燒結(jié)設(shè)備。支持銀膏和銀膜工藝。采用最新的 Bond 設(shè)計(jì)，生產(chǎn)效率領(lǐng)先海外競(jìng)品 20%，最高設(shè)備精度可達(dá) ±7um。支持各尺寸晶圓、華夫盤(pán)、編帶多種形式的自動(dòng)上下料，全面滿(mǎn)足多元物料應(yīng)用場(chǎng)景。

◆ 多種芯片物料的運(yùn)載模塊，完美適應(yīng)多種混合物料貼裝

◆ 根據(jù)客戶(hù)需求模塊化定制，可連線(xiàn)生產(chǎn)

◆ 已獲龍頭企業(yè)數(shù)千萬(wàn)訂單

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